英伟达与6家上游供应商合作，提升AI基础设施产能

NVIDIA（英伟达）当地时间本月 21 日宣布与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。

这六笔合作关系中的三笔聚焦基板，另外三笔则分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。

NVIDIA 计划在未来 3 年中将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍，这需要上游制造商的配合。

根据日本企业 IBIDEN（揖斐电）今年早些时候公布的协议，NVIDIA 将以数十亿美元的预付款支持该企业日本小野工厂的产能提升。这次扩建将带来 2 倍的额外产能，预计 2028Q1 起逐步上线。

三星电机 (SEM) 将加入 NVIDIA 的基板供应链并立即启动出货。本次合作将支持三星电机在世宗、釜山的工厂升级和新建项目。预计到 2028 年，NVIDIA 将在三星电机在封装基板领域的产能中分得相当大部分。

NVIDIA 还以产能预留协议支持欣兴电子 (Unimicron) 的 KF 基板扩产。该项目预计 2027Q2 开始产能爬升，2028 年满产。

先进封装上，NVIDIA 计划与 Amkor（安靠）合作扩大在韩国先进封装产能，目标到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。这些新产能和 Amkor 在韩国的新厂建设将支持 NVIDIA 的制造能力提升。

NVIDIA 预计其测试需求将在 2026~2027 年翻倍。该企业向京元电子 (KYEC) 支付 11 亿美元（现汇率约合 73.58 亿元人民币）预付款，支持新加坡新产能在 2027 年 2 月、美国新产能在同年 4 月的大规模量产。

NVIDIA 计划与矽品精密 (SPIL) 合作大幅提升 CPO 光学引擎的产能，目标到 2027 年中期产能提升 15 倍，并到 2028 年底再次翻番。