曝iPhone 18 Pro/Ultra量产遇挑战，苹果急了

IT之家 8 月 6 日消息，独立科技新闻记者高灿鸣（Tim Culpan）昨日（8 月 5 日）发布博文，报道称苹果公司为 iPhone 18 Pro 系列及其首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra），紧急抢购 DRAM 内存芯片。

IT之家查询公开资料，高灿鸣是一名资深科技独立记者，曾在彭博社工作 18 年，期间曾独家爆料多起重大科技行业内幕，并斩获多项新闻奖。他于 2024 年离开彭博社转向独立创作，创立了 Culpium，直接向读者提供关于全球芯片、AI 基础设施和硬件供应链的深度分析。

在最新博文中，报道称距离 2026 年秋季新品发布会还有不到 6 周时间，苹果公司正在紧急抢购 DRAM 内存，从而满足 iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 上市后的供货需求。

高灿鸣在推文中指出，台积电负责为苹果新款 iPhone 代工 A20 Pro 芯片，并采用移动版 CoWoS 封装工艺，但目前的瓶颈是 DRAM 芯片不足，导致 A20 Pro 芯片产能受限。

IT 之家此前报道，苹果 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部，改为移到芯片封装侧面。该媒体认为这种封装方案更有利于散热，也有助于缓解高负载下的散热压力。

报道称苹果公司主要依赖美光科技的 DRAM，并紧急从 SK 海力士和三星采购，此外有消息称苹果公司近期考虑将中国长鑫存储（CXMT）纳入供应链。

推文指出由于没有充足的 DRAM，导致台积电无法推进封装工作，导致量产的 A20 Pro 芯片的 CPU 部分在仓库持续堆积。