9500亿美元！韩美科技巨头打造芯片史上最大规模合作

当地时间24日，韩国总统李在明，在美国旧金山举办“旧金山人工智能峰会”。

参会人员包括三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源、现代汽车集团会长郑义宣、Naver创始人李海珍；英伟达CEO黄仁勋、博通CEO陈福阳、OpenAI CEO萨姆・奥特曼、Anthropic CEO达里奥・阿莫迪等人。

峰会上，韩国总统李在明发布《旧金山人工智能宣言》。

宣言提出规划：依托韩国全球领先的存储半导体实力，将韩国打造为全球人工智能供应链核心枢纽。

韩国总统办公室政策室长金容范表示，韩国企业集团与包括英伟达在内的全球科技巨头达成协议，将开展一系列总价值达9500亿美元的合作项目。

本次峰会期间，韩国企业与全球科技巨头签署多项合作协议。

三星电子将和博通开展晶圆代工合作，自今年至2030年的五年间供应先进存储半导体、代工生产人工智能芯片，协议总规模2000亿美元。

此外，三星SDS还将与Anthropic携手开拓全新人工智能市场，并联合培养人工智能应用领域工程师。

SK海力士、SK电讯与英伟达达成总额5000亿美元合作项目，推进总规模最高 2 吉瓦人工智能数据中心的建设扩容，保障优先获取最新一代Vera Rubin图形处理器，并供应先进存储半导体。

SK集团会长崔泰源还透露，人工智能企业Anthropic PBC已向SK海力士提出采购需求，用于自研自有半导体芯片。

此外，现代汽车集团提出 “物理人工智能” 发展愿景，将与英伟达共建 “机器人参考平台”，为高校与初创企业的机器人研发提供支撑；同时和Waymo合作打造自动驾驶生态。现代汽车集团还将搭建本土物理人工智能产业据点，包括投资新万金人工智能产业园等项目。

韩国副总理兼科学技术信息通信部长裴京勋表示：“全球各大科技企业齐聚一堂，和韩国企业探讨务实、具体的合作方案，再次印证韩国在全球人工智能供应链中的核心地位。我们将集中政策力量，力争让韩国成为无可替代的全球人工智能生产基地与人工智能合作核心平台。”