贝佐斯所注资AI创企CuspAI将探索制造芯片的新材料

来源：金十数据

7月20日，周一，英国创企CuspAI成立“人工智能材料铸造厂”（AI Materials Foundry）联盟，汇聚了逾48家科技巨头、工业企业及研究机构，包括英伟达、Meta 和现代汽车等。该联盟旨在整合计算与科研资源，开发能够帮助研究人员以比现有方法更高速、更低成本地为芯片制造商及其他行业研发新材料的软件。为实现这一目标，CuspAI已从包括贝佐斯基金在内的投资者处筹集了4.5亿美元的B轮融资。

CuspAI联合创始人兼首席执行官查德·爱德华兹表示，这笔资金中的大部分将用于支持在剑桥、新加坡以及旧金山湾区与合作伙伴共建的研发实验室。他指出，在研究方面，今年公司80%的投入将用于材料发现。他还补充说，公司的目标之一是在芯片制造中减少或彻底不使用具有供应链风险的稀有金属，例如钌和铱。