AI行情从芯片蔓延至MLCC与基板：亚洲供应链迎价值重估 花旗、美银齐呼涨价潮

席卷亚洲的人工智能(AI)行情正在爆发，并正向供应链深处蔓延。

智通财经APP注意到，在过去一年的大部分时间里，聚光灯一直集中在台积电、三星电子和 SK 海力士等芯片制造商身上——它们都是英伟达的关键供应商。全球芯片短缺已推动这些公司的股价飙升至历史新高。

现在，投资者正进一步审视 AI 供应生态系统，因为即使是最强大的处理器，如果没有支撑它们的那些知名度较低的组件，也无法工作。这种日益增长的认知，结合需求和价格的上涨，正助力一组新的公司实现反弹。

这些公司主要分为三大类：多层陶瓷电容器(MLCC)，用于调节电子系统内部的功率；先进芯片基板，负责将半导体连接到其余硬件；以及热压焊接(TCB)，这是将所有部分熔合在一起的精密工艺。

安本投资亚洲股票投资总监 Kieron Poon 表示，“把印刷电路板想象成一张餐桌，餐桌上的盘子可以称为基板，而盘子里的食物就是芯片，”

人工智能热潮进一步蔓延至芯片供应链

在这一群体中，基板制造商欣兴电子(Unimicron Technology Corp.)和斐得恩(Ibiden Co.)的股价在过去 12 个月里分别飙升了约 770% 和 530%。MLCC 生产商三星电机(Samsung Electro-Mechanics Co.)和村田制作所(Murata Manufacturing Co.)本月也升至历史高位。TCB 领域的领导者韩美半导体(Hanmi Semiconductor Co.)同样创下历史新高。

这一供应链的大部分都集中在亚洲，主要是在韩国、台湾、日本和中国。

推动这一趋势的是 AI 基础设施建设的强度。AI 服务器消耗的电量远高于传统服务器，这产生了连锁反应：更高的功率意味着需要更多的组件来管理并使其稳定。

百达资产管理高级投资经理 Young Jae Lee 表示，一台 AI 服务器使用的 MLCC 数量可能是标准服务器的 10 到 15 倍，约是智能手机的 30 倍。

需求的激增正在导致供应收紧，并推高了这些组件的价格。三星电机本周表示，正考虑将 MLCC 产品价格上调多达 10%。花旗集团(Citigroup Inc.)分析师 Takayuki Naito 也强调，市场对 MLCC、铝电解电容器和封装基板等组件的涨价预期日益增强。

Naito 认为，这可能会为村田制作所和太阳诱电(Taiyo Yuden Co.)等日本制造商提供支撑，这些公司可能会采取更激进的定价策略。摩根大通(JPMorgan Chase & Co.)分析师上周上调了村田和太阳诱电的目标价，称供需关系可能会在较长时间内保持紧张。

美银全球研究(BofA Global Research)韩国研究负责人 Simon Woo 表示，MLCC 和基板的生产线已经以超过 90% 的产能运行。他指出：“如果 AI 需求从目前水平再稍有增加，传统用途的产能将会大幅萎缩。”

涟漪效应正进一步在生态系统中扩散。光学元件制造商也被卷入了这波涨势，因为投资者更加关注这些技术在数据中心所扮演的角色，尤其是随着 AI 使用量的增加，对带宽的需求也日益增长。

安本投资的 Poon 表示，电容器、基板和 TCB 的供应仍然集中，且这些公司服务的客户群正在迅速扩大。这意味着议价能力“肯定仍掌握在供应商手中”。