谷歌云年度Next大会：TPU芯片打破“内存墙” OCS、液冷题材如期亮相

4月23日，当地时间周三，美国云服务巨头谷歌云举行2026 Next大会，发布了旨在推动企业工作流程全面转向智能体的“代理式企业”技术栈，涵盖第八代TPU、智能体软件平台等一系列前沿创新。发布会伊始，谷歌CEO皮查伊在一段预录的视频中重申了资本开支的巨额增长，称今年将投入1750亿-1850亿美元，较2022年的310亿美元翻了近6倍。

最受资本市场关注的张量处理单元（TPU）亮相。据悉，谷歌的第八代TPU正式拆分成两款不同的芯片，分别是针对AI模型训练的TPU 8t和更适合推理任务的TPU 8i。除了原始算力外，TPU 8t有一整套可靠性、可用性与可维护性（RAS）能力的设计，包括覆盖数万枚芯片的实时遥测监控、在不中断任务运行的情况下自动检测并绕过故障的ICI互联链路，以及能够在无需人工干预的前提下围绕故障自动重构硬件拓扑结构的光路电路交换（OCS）技术。

TPU 8t阵列的计算性能较上一代Ironwood几乎提升了3倍，每瓦性能提升至最多两倍。TPU 8i则是谷歌“打破内存墙”的作品。为避免处理器处于空闲等待状态，TPU 8i配备了288GB高带宽内存（HBM）和384MB片上SRAM——后者是上一代的3倍，从而使模型的活跃工作集能够完全保留在芯片内部运行。谷歌云同时透露，TPU 8t、TPU 8i均运行在公司自研的Axion ARM CPU平台上，由公司第四代液冷技术支持。