黄仁勋：英伟达 Blackwell 及下一代 Rubin 芯片会“及时”供应中国市场

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达 CEO 黄仁勋周二表示，英伟达当前主力芯片产品 Blackwell 和下一代 Rubin 芯片将会“及时”供应中国市场。

黄仁勋在拉斯维加斯CES 2026展会问答环节中接受《日经亚洲》采访时，被问及 H200 产品在中国市场的竞争力。

“H200 目前在中国市场上具有竞争力，但这种竞争力不会永远持续下去。”黄仁勋称。

黄仁勋指出，要想维持在中国市场的竞争力，英伟达需要“及时”推出包括 Blackwell 和 Rubin 架构芯片在内的其他产品。他同时强调，若美国政府希望美国技术保持全球竞争力，相关出口管制政策也需要与时俱进。

美国总统上个月表示，他将允许英伟达向中国“经过批准的客户”销售 H200 芯片，只要美国能从中获得 25% 的收入抽成，但 Blackwell 芯片和新一代 Rubin 芯片并未包含在此项协议中。

眼下，英伟达正面临中国对手日益增大的竞争压力，其中既包括华为等传统巨头，也有及新兴创业公司。黄仁勋此前曾称华为是“强大的竞争对手”。

与此同时，中国“国产 GPU 四小龙”中的三家摩尔线程、沐曦股份和壁仞科技近期已相继上市，而腾讯投资的燧原科技也将很快登陆资本市场。

黄仁勋称：“我认为中国涌现出了众多创业公司，其中许多已经上市并表现出色，充分展现了中国科技产业的活力与实力。”

“我坚信中国科技市场将持续繁荣发展。我们要想在中国市场有所贡献、提供产品，就必须参与竞争，并持续推动自身技术进步。”黄仁勋称。

他表示，英伟达将会“逐步”在中国市场推出新产品。“这正是我所主张的。我们要继续在各个市场保持竞争力。”黄仁勋称。

另外，英伟达 CFO 科莱特・克雷斯 (Colette Kress) 表示，美国政府正“积极推进”H200 芯片对华出口许可证的审批流程。“我们希望审批能尽快完成。”她说。