日本政府支持的晶圆代工厂 Rapidus 正在加速推进 2nm 量产目标,并规划更先进制程。
《日经新闻》和《读卖新闻》昨日报道称,该公司位于北海道千岁市的首座晶圆厂虽尚未量产,但计划最早在 2027 财年启动第二座工厂建设,目标是在 2029 年生产 1.4nm 芯片。
今日,Rapidus 回应称有关 1.4nm 芯片工厂的报道纯属猜测。
日本政府已经给予了 Rapidus 大规模财政支持。《读卖新闻》报道称,日本经济产业省将在本财年通过独立行政机构向 Rapidus 投资 1000 亿日元(IT之家注:现汇率约合 45.38 亿元人民币),并计划在 2026 至 2027 年再投入 1 万亿日元(现汇率约合 453.79 亿元人民币)。
Rapidus 在 7 月宣布在 IIM-1 工厂开始 2nm GAA 芯片原型制作后,《北海道新闻》曾报道称,Rapidus CEO 小池淳义将 IBM 和芯片设计公司 Tenstorrent 视为潜在核心客户。
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