北京时间15日消息，路透社援引知情人士称，全球最大计算机芯片代工商台积电预计将宣布斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂的计划。

　　这项计划预计最早将于周五宣布，一位消息人士表示，新厂将建在亚利桑那州，最多可创造1600个就业岗位。台积电在美国华盛顿州已有一座芯片厂。

　　台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。上周台积电称，其一直考虑新工厂选址美国，但“尚无具体计划”。

　　此前，台积电官网信息显示，台积电发行不超过600亿元新台币（约20亿美金）无担保公司债，以支应产能扩充及污染防治相关支出之资金需求。

　　此外，台积电还批准了多项资本支出议案。批准派发一季度的股息，每股派发2.5元新台币。核准资本预算约57.4亿美金（约新台币1682.68亿元），内容包括：厂房兴建及厂务设施工程；建置及升级先进制程产能；建置特殊制程产能；2020年第三季研发资本预算与经常性资本预算。

　　此外，核准资本预算约6475万美金（约新台币19.1亿万元），以支应2020年下半年之资本化租赁资产。