台积电(TSM.US)将代工高通(QCOM.US)5G RF芯片,预计明年量产出货
2019-12-05 09:08:43
来源:
智通财经网
智通财经APP获悉,手机芯片大厂高通(QCOM.US)5G射频(RF)芯片调制解调器X55将采用台积电(TSM.US)7纳米制程量产,调制解调器及5G手机芯片封测业务也交由中国台湾供应链代工。
高通总裁Cristiano AmonCristiano Amon指出,高通与台积电、三星两家代工厂都保持紧密的合作关系,7纳米制程芯片在两大晶圆代工厂都有投片,在关键射频元件上则选择与台积电合作。他强调,与台积电的合作不仅在行动终端产品,未来更可望将领域拓展到运算类芯片。
智通了解到,高通在年度技术峰会上宣布推出全新旗舰智能手机芯片Snapdragon 865平台,以及中阶Snapdragon 765/765G平台,3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)频段,预计在2020年量产出货。其中,865平台采取应用处理器及X55调制解调器的两颗芯片方案,主要考量到分离式产品才能完全发挥旗舰级芯片的效能,目前小米(01810)及OPPO已确认将会采用高通手机芯片推出5G手机。
Cristiano Amon预期5G市场已进入爆发性成长,明年市场上将会有2亿部智能手机的市场需求,同时高通预计2021年后全球5G商用化将可望快速提升,2022年市场将会有14亿部智能手机采用5G连网,到了2025年市场上更会有高达28亿部5G连网装置。
机会情报
- 碳价突破百元大关,碳资产投资风口有望卷土重来
- 四川省职业教育条例5月1日起施行,差异化能力民办中职有望脱颖而出
- HBM霸主SK海力士产能版图再扩张,HBM市场有望快速增长
- 无人机项目首次入选智能交通试点,券商预计万亿市场开启
- 新价格体系初步确定,国产胰岛素将迎来进口替代的持续提速
- 脑机接口创新论坛将召开,脑机接口产业化正在快速打开
- 火电龙头业绩大增!燃料成本下降+用电量增长,灵活性支撑电源处于政策红利期
- 智界S7将于6月全球首发商用泊车代驾,智驾产业链三大受益方向明确
- 小米汽车将推出纯电SUV,同时规划更低价车型,关注零部件供应商
- 特斯拉财报后暴拉12%,廉价车型最快明年推出,关注产业链优质个股