芯片行业全球大爆发!苹果谷歌英伟达华为群雄逐鹿

1评论 2017-09-21 22:49:02 来源:Wind资讯 抢反弹最强涨停战法出炉!

  今年芯片行业全球大爆发,搭上AI的快车,成为全球资本竞相追逐的对象。中国人工智能芯片市场规模,预计在2021年达到52亿美金。英特尔在斥资10亿美元布局AI芯片产业链之后,宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。AI芯片这阵风大有越吹越猛烈的态势。

  全球芯片业务起源于美国,日本和韩国全力追赶,成为世界上在芯片领域最有话语权的三个国家。

政府亲自出马,打响没有硝烟的芯片争夺战

  一,中国芯片自给率低,积极需求国际合作,发展空间大

  据统计数据,中国一年制造11.8亿部手机、3.5亿台计算机、1.3亿台彩电,是全球最大的芯片需求市场,每年消耗全球54%的芯片。其中,国产芯片自给率则不足三成,市场份额不到10%。芯片进口消耗的外汇储备远超石油。2016年集成电路进口2271亿美元,出口613.8亿美元,逆差1657.2亿美元。

  《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,到2020年我国半导体产业年增长率不低于20%。

  《中国制造2025》明确提出,2020年我国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%的标杆。工信部的相关实施方案提出的新目标是:10年内力争实现70%芯片自主保障,且部分达到国际领先水平。

  在资金层面,国家设立了总规模近1400亿的国家集成电路产业投资基金;地方政府也积极响应扶持响应的产业链。预计到今年年末,新建10座晶圆厂。

  与美国和韩国相比,中国的芯片产业仍然处在起步阶段。

  二、美国警惕中国芯片产业崛起

  早在2016年,白宫成立了名为半导体工作组(the Semiconductor Working Group)。该小组会为半导体行业发展制定政策和实验指导。最终目标是保证在美国在该行业的龙头地位。高通董事会主席Paul Jacobs和英特尔前 CEO Paul Otellini 都是该小组成员。

  白宫科学与技术政策办公室的主管John Holdren表示,“在半导体的创新和制造行业丧失领导地位,这不仅对美国经济有非常不利的影响,甚至有可能影响国家安全”。

  2015年,美国政府叫停英特尔与中国的Xeon芯片交易

(Xeon智能芯片)

(Xeon智能芯片)

  2017年9月,特朗普亲自下令禁止China Venture Capital Fund Corporation Limited对美国的莱迪斯半导体公司(Lattice Semiconductor)进行收购。

  中外芯片产业实力悬殊

  2016年收入前十的芯片公司中,大中华地区唯一上榜的是台湾厂商联发科。美国企业占据一半的席位,韩国的三星和海力士实力也不容小觑。

(东芝芯片部门确认出售)

(东芝芯片部门确认出售)

  据日媒最新消息,在本周三(9月20日)的东芝董事会上,东芝最终决定将旗下存储器芯片(记忆体晶片)部门,以180亿美元的价格卖给以贝恩资本(Bain Capital)为首的财团。

(排名前三的芯片企业分走了大部分行业利润)

(排名前三的芯片企业分走了大部分行业利润)

  贝恩资本未来将持有东芝芯片业务49.9%的股权,美国的芯片产业如虎添翼。

  中国发展芯片产业的新思路

  在美国对中国芯片产业崛起日益警惕的前提下,中国转变思路,由海外并购改为引进海外企业合资成立研发机构。

  高通与贵州省达成战略合作并成立合资企业;

  英特尔与清华大学就联手研发新型通用芯片处理器形成合作协议;

  IBM中国相关企业开放其Power芯片的授权;

  9月19日举办的“英特尔精尖制造日”活动上,英特尔宣布要挺进晶圆代工领域并向中国开放代工。

  以合作的形式,避开美国政府的强制干预。

  全球资本逐鹿AI芯片

  芯片产业本已足够吸睛,搭载上AI 的顺风车,让全球资本趋之若鹜。

  暴涨的英伟达就是资本追逐的最佳范例:自2016年以来,英伟达股价累计涨幅超450%。

  美银美林上调其目标价至210美元;EvercoreISI将英伟达目标价大幅上调70美元至250美元。

  根据中国产业发展研究网的报告,2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金,预计到2021年将达到52亿美金,年复合增长率达到53%。

  9月3日,华为发布全球首款移动AI芯片麒麟970,关键词有首款AI移动计算平台、4.5G全球最快LTE基带(下行Cat.18,峰值速率1.2Gbps)、首次商用Mali-G72 GPU(12核)、10nm先进工艺制程等。已经引发A股中芯片股上涨的势头。

  新发布的iPhone手机也搭载了苹果自研的Bionic(仿生)芯片A11。微软雅黑, 'Microsoft yahei', 'Hiragino Sans GB', '冬青黑体简体中文 w3', 'Microsoft Yahei', 'Hiragino Sans GB', '冬青黑体简体中文 w3', STXihei, 华文细黑, SimSun, 宋体, Heiti, 黑体, sans-serif; font-size: 16px; line-height: 30px; color: #c6240e; background-color: #ffffff;">;而这款AI芯片的神经网络引擎第一个重要的应用就是iPhone X的刷脸解锁——Face ID。

  据科技自媒体“智东西”,当前人工智能芯片主要分为GPU、ASIC、FPGA。代表分别为NVIDIA Tesla系列GPU、Google的TPU、Xilinx的FPGA。此外,Intel还推出了融核芯片Xeon Phi,适用于包括深度学习在内的高性能计算,但目前根据公开消息来看在深度学习方面业内较少使用。

  其中,苹果的A11、寒武纪的A1、谷歌的TPU等都属于ASIC,也就是专用集成电路。

  中国证券报也表示,AI产业面临着以周计算的产业变化,华为和苹果等巨头纷纷推出带有AI功能的移动设备,ASIC芯片定制化趋势明显;国内寒武纪等神经网络芯片开始走向AI领域的前台,AI化芯片将引来新的发展阶段

关键词阅读:芯片行业 爆发 苹果 谷歌 英伟达 华为

责任编辑:史文瑞 RF13549
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