应材余定陆:下半年动能加温

1评论 2016-01-22 04:58:55 来源:金融界股票 如何判断星期六买点?

  金融界美股讯:应材(AMAT-US)21日举行年终媒体餐叙,台湾区总裁余定陆表示,今年晶圆厂设备支出预期会与去年持平,并仍有上涨空间,其中亮点来自NAND,主要是因3D NAND技术进入量产,晶圆代工部份则预期今年投资金额也会增加,过半支出都会用在10奈米技术,预期主要会发生在下半年,整体投资金额预期会比去年成长。

  余定陆指出,今年晶圆厂设备支出相对2015年是持平,并仍有上涨空间,其中亮点来自NAND,拜主要记忆体供应商商对3D NAND技术量产之赐,今年NAND将比2015年有较好的需求与投资。

  晶圆代工部份,预期今年投资水位也会较去年略高,多数会发生在下半年,预期这种支出50%以上将集中在10奈米技术,在逻辑方面,投资金额预期会比去年相对稳定。

  整体经济部分,余定陆强调,2016年宏观经济环境与2015年类似,也仍有成长空间,虽然智慧型手机成长放缓,高端手机竞争仍剧烈,也代表供应链面临巨大的压力,供应商必须运用设备来製造先进晶片,以增添手机新功能,而应材在晶圆代工具优势,看好这领域的成长性。

  余定陆强调,去年是近4年晶圆代工支出谷底年,期望今年投资水位可以略高,而晶圆代工来看,10奈米技术不同于16奈米最显着变化在Finfet与导线技术,将可改善元件性能与功耗。

  应材去年营收达96.6亿美元,年增6%,营业净利与非GAPP调整后每股盈余皆达近4年最高,半导体设备订单与营收达到自2007年以来新高,其中蚀刻、化学气相沉积(CVD)、化学机械研磨(CMP)等产品所贡献的营收都创下近年来的新高,而显示器营收已连续3年成长。

关键词阅读:应材 AMAT 3D 动能 晶圆代工

责任编辑:史文瑞 RF13549
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