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应用材料第二财季净利润同比增85%

2011年05月25日 22:02 来源: 金融界网站 【字体:

  北京时间5月25日上午消息,全球最大芯片制造设备厂商应用材料今日发布第二季度财报,并预计由于半导体制造商调整订单,公司第三季度季利润和销售将低于分析师预测。

  财报显示,截止到5月1日,应用材料第二季度净利润从去年同期的2.64亿美元增长至4.89亿美元,同比增长85%;销售额增长25%,达到28.6亿美元,高于此前分析师预期的27.6亿美元。公司第二季度毛利率为41.5%,低于分析师预期的42.9%。

  Stifel Nicolaus公司分析家帕特里克·候(Patrick Ho)认为,由于受日本地震影响,业界都在评估电子产品供应的破坏程度,这抑制了对于半导体的需求,因此应用材料和其竞争对手都面临销售延迟的问题。

  应用材料表示,由于新兴经市场通货膨胀增加,消费信心下降以及日本地震所造成的原料价格上涨,导致了一些芯片制造商削减订单。

  此外,应用材料还表示,今年半导体设备产业开支将在310亿至340亿美元之间,下半年开支同上半年相比将“略有上升”,到第四季度,市场需求会上升。

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