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康强电子:与时俱进

2011年05月20日 09:21 来源: 央视《交易时间》 【字体:

  康强电子(002119)发布公告,公司拟非公开发行5700万股,募集6亿3千万元,投向年产3000万条高密度集成电路框架生产线项目、以及年产50亿只平面阵列式LED框架生产线项目。

  公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,其中,引线框架的销量行业第一,键合金丝销量行业第二,全国的覆盖率高达60%。随着全世界集成电路封装趋向高集成、高性能、高密度方向发展,83%以上集成电路封装都将使用引线框架进行封装。而作为第4代半导体照明技术的LED,以其能耗低、寿命长、绿色环保等优点成为备受推崇的节能产品,而中国作为最大的LED封装基地,吸引了众多外资来建厂。拥有制造技术的康强电子与时俱进,提出框架产业化扩产,以实现替代进口,降低价格,有望促进国内大规模封装产业发展。

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