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高通料明年在华推出TD-SCDMA芯片

2009年11月17日 14:16 来源: 财华网 【字体:

  美国无线芯片及技术提供商高通(Qualcomm)行政总裁Paul Jacobs周二在港出席一项媒体活动时称,预期将于明年在中国推出一款针对中国本土第三代(3G)无线通信技术标准时分同步码分多址(TD-SCDMA)芯片。

  高通还表示,预期该类芯片可取得较高的市场份额。他表示,在中国推广3G服务的影响下,预计未来几年中国业务对公司收入的贡献将会加大。 Jacobs称,高通公司还计划继续扩大在亚太地区的研发规模和客服业务,因为公司预计该地区具有强劲的需求及增长前景。

  高通公司为全球最大的流动电话芯片设计及供应商。该公司管理层稍早称,全年度业绩展望逊于预期,但其与韩国的三星电子达成为期15年的延长许可协议,令投资者的失望情绪有所缓解。

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